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按我的理解是，封头和管帽是两种完全不搭嘎的产品，那有怎么会扯上关系呢？其实并不是这样的，虽然这两种具有很多不同的地方，但是有一点是相同的，就是都是有密封作用的。只是封头是在容器设备的上下或左右使用的，而管帽只用于管子的端部。
正是由于这一点，封头和管帽在尺寸方面也有很大的差别。通过实际运用之后才发现，目前有关封头标准厚度的定义存在一些不合理的地方，主要表现就是在封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏。一般来说封头都是测量的都是内径，而管帽的尺寸都是指外径尺寸，所以现在存在的问题是封头的尺寸比较大，管帽的尺寸比较小，如果尺寸超过一定程度的时候，就要用封头来代替。可见它们之间是存在联系的。
还有就是封头和管帽成形后的厚度问题，对于凸形封头和热卷筒的成形厚度不能小于名义厚度减钢板负偏差，也就是这个值不能小于设计时的计算出来的厚度。异形封头的使用注意：在安装封头之前，要先确定好封头的尺寸，为了保证封头的安装达到安装需求，需要测量封头的外周长，而不要测量其他区域，如果封头是通过简体加工程序完成制作生产的，工作人员就需要询问买家关于封头的外周长尺寸是如何制定的。在实际操作的过程中，由于一些因素的影响，制造出来的额厚度肯定会与设计时的厚度存在或多或少的差异，所以要两次设计厚度的基础上增加，以达到能保证成形厚度的目的。
对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。
而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。但是过高的温度对于封头也是没有好处的，各种不良现象就会随之而来。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有后一道工序没有完成，那就是精抛。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。
通过多次试验得知，封头的厚度减薄量相关的因素有很多，包括封头的类型、规格尺寸、材质、热成形温度、甚至是所用设备的性能等等。所以要想控制的话还是有一定难度的，只能尽量将各方面都调整到适合的状态，这样才不会出现过大的厚度减薄率。
为了保证封头能正常使用，对选用的封头产生也要进行检测之后才能投入使用，而且为了保证封头检测结果的准确性和可比性，可以参照相关的规定。
首先，在冲压实际应用中，考虑到封头上开孔对强度的削弱，封头与筒体对焊的方便。其次，我们在化工设备上常用半个椭球作为容器的封头，从降低设备高度，便于冲压制造考虑，封头的深度浅一些好但，因此ab值不宜过大。当封头与筒体组焊之后，要进行的PT检查和表面酸洗，将焊缝、热影响区及周围的焊渣、飞溅、污染物等杂质都清除干净。椭球顶处的环向拉应力恰好等于椭球周边（即赤道圈）处的环向压应力，此时封头中的薄膜应力数值也正好与同直径、同壁厚的圆筒中的环向应力相等。椭圆形的封头中的应力还将增大，其环向应力的值（）将从椭球顶移至椭球周边处。所以从受力合理的观点看，椭圆形封头的ab值不应超过2。第三，若圆筒上开椭圆形圆孔，应尽量使其短轴平行于圆筒的轴线方向。