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SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。
贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。SMT贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的SMT贴片争先恐后的出现在沿海城市。在实际应用中，设计人员往往依靠手动布线，或部分自动布线和手动交互布线来完成布线工作。在工厂中运用SMT贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解SMT贴片是如何设计以及它的标准是什么。
印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。SMT行业技术已经展现出其在全自动智能化，相信在未来，SMT贴片打样必将会不断地发展，不断地创新和完善，在激烈的市场竞争中稳步前进。除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。
把对pcba加工工艺及元器件的操作流程缩减，以防范出現风险。在务必应用手套的装配线地域，搞脏的手套会造成环境污染，因而必需时要常常拆换手套。做为一项通用性标准，被电焊焊接的表面切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的植物油脂会减少可焊性。不能应用保养皮肤的植物油脂涂手或各种各样带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可焊性及敷形镀层粘合特性层面的难题。如果可以使用这类产品进行加工设置，这样的生产过程可以避免受到静电损伤，因此建议大家可以选择SMT加工定本规定。有配置的用以pcba加工工艺电焊焊接表面的洗洁剂可供使用。
