内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。但只有蚀刻一个步骤无污染是不行的，其他工序也必须无污染，适合实验生产、凹字小面积蚀刻。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
东莞市清溪利成感光五金厂本厂主要做曝光显影工艺，平面、圆弧面、凹凸面、喷砂1氧2氧阳极、五金丝印.五金腐蚀等产品加工，有多年经验，有需要以上的工艺欢迎您的到来参观和洽谈，可免费打。
PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。
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曝光显影会直接影响到蚀刻加工图案的准确性，所以在金属蚀刻过程中应该管控好曝光时间，以及购买的感光油墨与显影液。
什么是曝光显影。简单来说曝光显影是蚀刻加工中确定需要被腐蚀和不被腐蚀部分的工艺，准确的曝光显影才能保证产品的精度。
