日期:2024-12-04~2024-12-06
城市:深圳
地址:深圳市宝安区福永街道的会展新城
展馆:深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办:亿辰展览（上海）有限公司
2024半导体展会/深圳半导体展览会
2024-09-22 09:53 浏览:48
2024半导体展会/深圳半导体展览会，将于2024-12-04 至 2024-12-06在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，主办单位为亿辰展览（上海）有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
2024半导体展会/深圳半导体展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
2024第十三届大湾区国际新能源汽车半导体展览会 12月热力来袭
时间：2024年12月4-6日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
★展会介绍：
当前，全球新一轮科技和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车是全球汽车产业转型升、绿色发展的主要方向，也是我国新能源汽车产业高质量发展的战略选择。在新能源汽车电动化的过程中，功率半导体器件被广泛应用于电动机驱动、汽车充电桩、车载充电器等域。其中，IGBT是常用的功率半导体器件之一，可以实现高压、大电流的开关控制。IGBT可与MOSFET相结合形成无感应无变速器，提高了汽车的能效。
大湾区国际新能源汽车功率半导体展览会将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心举行。作为（2024大湾区国际新能源汽车技术与生态链博览会）主题展之一，以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的新能源汽车功率半导体国际商贸平台。将集中展示我国新能源汽车功率半导体域的新产品和技术，包括车用基础半导体器件、车用硅基功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）器件、生产设备、封装测试等，积将本届展会打造成集政府 、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台。
★ 展会影响力
NEAS CHINA 2024展会总规模及影响力：
展览总面积预计60,000+平方米
参展品预计超过1200+
专业观众预计超过50,000+
全球20多个和地区近300家行业合作媒体全力推广报道，尊享品展会国际影响力
获得众多国内外行业组织及协会全程协助展会筹办并提供独到见解
★展品范围：
基础半导体器件：双晶体管、二管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二管）等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
其他相关配套：设计开发、散热管理、可靠性测试及认证、信息服务等。
★目标观众：
专业观众来自于新能源汽车主机厂、电机驱动系统、车载OBC、车载DC/DC、充电桩、半导体厂家等术等从事相关工作的技术人员和管理人员前来参观、洽谈合作，期待与您在现场相聚。
2024第十三届大湾区国际新能源汽车半导体展览会 12月热力来袭时间：2024年12月4-6日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
★展会介绍：
当前，全球新一轮科技和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车是全球汽车产业转型升、绿色发展的主要方向，也是我国新能源汽车产业高质量发展的战略选择。在新能源汽车电动化的过程中，功率半导体器件被广泛应用于电动机驱动、汽车充电桩、车载充电器等域。其中，IGBT是常用的功率半导体器件之一，可以实现高压、大电流的开关控制。IGBT可与MOSFET相结合形成无感应无变速器，提高了汽车的能效。
大湾区国际新能源汽车功率半导体展览会将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心举行。作为（2024大湾区国际新能源汽车技术与生态链博览会）主题展之一，以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的新能源汽车功率半导体国际商贸平台。将集中展示我国新能源汽车功率半导体域的新产品和技术，包括车用基础半导体器件、车用硅基功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）器件、生产设备、封装测试等，积将本届展会打造成集政府 、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台。
★ 展会影响力
NEAS CHINA 2024展会总规模及影响力：
展览总面积预计60,000+平方米
参展品预计超过1200+
专业观众预计超过50,000+
全球20多个和地区近300家行业合作媒体全力推广报道，尊享品展会国际影响力
获得众多国内外行业组织及协会全程协助展会筹办并提供独到见解
★展品范围：
基础半导体器件：双晶体管、二管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二管）等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
其他相关配套：设计开发、散热管理、可靠性测试及认证、信息服务等。
★目标观众：
专业观众来自于新能源汽车主机厂、电机驱动系统、车载OBC、车载DC/DC、充电桩、半导体厂家等术等从事相关工作的技术人员和管理人员前来参观、洽谈合作，期待与您在现场相聚。
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